TFX3000P

TFX3000P是应用于12英寸大规模集成电路前端生产线上的薄膜厚度测量设备,该产品已成功销售给国内和国外知名众多集成电路制造公司。该系列设备具有高精度,高产能,高性价比的特点,设备稳定可靠,性能与国外同类设备相当,甚至部分领先。


设备主要特点:


· 低持有成本(CoO)、稳定性好,产能高

· 应用于12英寸集成电路前端生产线

· 应用范围:各种透明或半透明介质薄膜,半导体材料薄膜,金属硅化物薄膜等薄膜厚度、光学常数的测量

· 性能强大、可靠的图像识别功能,功能丰富、易用的软件和算法

· 高速运动平台及先进的运动控制算法使得设备具有极高的输出产能

· 全面支持工厂自动化要求


TFX3000P